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underfill底部bwin官网对胶水的要求

分类:公司新闻 作者:admin 发布时间:2013-06-13

1.底部bwin官网应用原理

  

 底部bwin官网工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化,其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。为了加快胶水bwin官网的速度,往往还需要对基板进行预热。利用“毛细管效应”进行底部bwin官网的工艺分为以下几个步骤:   
·基板预热;   ·
分配填料(点胶):  
·毛细流动;  
·加热使填料固化。  
  为什么倒装晶片焊接完后都需要进行底部bwin官网呢?焊接完成之后组件中材料,其中有电路板、元器件和电路板材料为有机材料,如环氧树脂玻璃纤维加强材料、铜焊盘及线路、焊盘上其他金属和阻焊膜,而元件基材是硅,还有金属焊球。所有这些材料热膨胀系数都不一致,稍微的热变形可能会造成组件内应力集中的现象,由于倒装晶片组件的焊点非常小,很容易在此过程中破裂。底部bwin官网胶可以弥补这些缺陷。
2.底部bwin官网工艺对于bwin官网胶的要求 
①流动性要好,同时有比较好的润湿能力,能够适应最小的间隙,在流动过程中不容易产生气泡,有较好的形成圆角的能力。   
②固化条件能够和现有的生产工艺流程相匹配。较长的固化时间可能会成为生产线的瓶颈。  
③良好的可靠性,譬如,·较高的玻化温度(Tg),与组件相匹配的热膨胀系数(CTE)等。   
④与助焊剂有良好的兼容性。有时由于材料选择不当,助焊剂和bwin官网材料之间会产生交互反应,使产品可靠性迅速降低。   
⑤组装完成后,组件能够承受长时间的老化,并且暴露在湿汽中功能和可靠性不受影响。   
⑥组件可以通过无铅湿敏度测试

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