环氧胶

底部bwin官网胶 白色系列

底部bwin官网胶 白色系列

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      为了配合移动电子电器的薄型化、小型化和高性能化的趋势,IC集成电路的小型化和高集成化越来越深入。取代原来的QFP(Quad Flatpack Package),BGABall Grid Array)和CSPChip Size Package)等迅速普及开来。
这些BGA和CSP等虽然通过细小的锡膏球固定在线路板上,但是容易因为冲击、弯折等外部应力而导致锡膏球的接合部破坏,BGA和CSP从基路板上脱落或偏位,此类问题受到越来越多的关注。
      
本公司开发的底部bwin官网胶可以渗透于BGACSP和线路板之间并加温固化,缓和了锡膏球接合部的应力,加固了连接,提高了产品的使用品质。另外,由于本产品的重工性能优良,使昂贵的元件和线路板的重复利用成为了可能。


991 底部bwin官网胶 


单组份、白色、加热固化环氧液体bwin官网材料 

120℃快速固化 

可维修 

流动性好 

可快速通过25μm以下的间隙 

优异柔韧性

低内应力

主要用于CSP/BGA/uBGA及小间隙倒装芯片的底部bwin官网保护

 

产品

颜色

粘度

(25)

固化条件

TG

CTE

ppm/

储存条件

包装

991

白色

3500cPs

3min@150

5min@120

65

68

6months

@2-8

30ml

40ml

3632

黑色

3500cPs

3min@150

5min@120

65

68

6months

@2-8

30ml

40ml

 

注:具体参数详询相关研发人员。

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